El trasfondo yPrincipiode enfriamiento de semiconductores
La refrigeración de semiconductores utiliza principalmente el efecto Seebeck (cuando se conectan dos conductores diferentes, si los dos puntos de conexión mantienen una temperatura diferente, se genera una fuerza termoelectromotriz en el conductor) y el efecto Peltier (cuando la corriente fluye por la unión formada por dos conductores, el fenómeno de liberación y absorción de calor ocurrirá en la unión, y la cantidad de liberación o absorción de calor está determinada por la cantidad de corriente). La diferencia de temperatura alta y baja entre la parte delantera y trasera del componente se genera para lograr el efecto de enfriamiento o calentamiento.
El chip semiconductor también se llama chip termoeléctrico, es una especie de bomba de calor. Su ventaja es que no tiene partes deslizantes y se usa en ocasiones donde el espacio es limitado, la confiabilidad es alta y no hay contaminación por refrigerante. Utilizando el efecto Peltier de los materiales semiconductores, cuando la corriente continua pasa a través de un par galvánico compuesto por dos materiales semiconductores diferentes en serie, los dos extremos del par galvánico pueden absorber calor y liberar calor respectivamente, lo que puede lograr el propósito de enfriamiento. Es una tecnología de refrigeración que produce una resistencia térmica negativa. Se caracteriza por no tener partes móviles y por su alta confiabilidad.
Las ventajas de la refrigeración por semiconductores
1.No necesita refrigerante,yPuede funcionar continuamente, no hay fuente de contaminación, no hay partes giratorias, no hay efecto de rotación, no hay partes deslizantes,yno hay vibración, ruido, larga vida y fácil instalación.
2.SemiconductorenfriamientoEl chip es un chip de tipo transductor de corriente. Mediante el control de la corriente de entrada, se puede realizar un control de temperatura de alta precisión. Junto con los medios de control y detección de temperatura, es fácil realizar el control remoto, el control del programa y el control por computadora, lo cual es conveniente para formar un sistema de control automático.
3.La inercia térmica del enfriamiento del semiconductor.chipes muy pequeño y el tiempo de enfriamiento es muy rápido. Cuando el extremo caliente tiene una buena disipación de calor y el extremo frío está descargado, la aleta de enfriamiento puede alcanzar la diferencia máxima de temperatura en menos de un minuto.
4.La potencia de un solo par de elementos de refrigeración de un chip de refrigeración semiconductor es muy pequeña, pero se combina en una pila, y el mismo tipo de pila se usa en un método en serie o en paralelo para formar un sistema de refrigeración, la potencia se puede hacer grande, por lo que se puede lograr la potencia de enfriamiento El rango de unos pocos vatios a decenas de miles de vatios.
5.El rango de diferencia de temperatura de la hoja de refrigeración semiconductora se puede realizar desde una temperatura positiva de 90 ° C a una temperatura negativa de 130 ° C.
El aparato de enfriamiento de semiconductores
1. Militar: sistemas de detección y navegación por infrarrojos para misiles, radares, submarinos, etc.
2. Aspectos médicos: fuerza fría, curación en frío, película de extracción de cataratas, analizador de sangre, etc.
3. Equipo de laboratorio: trampas frías, cajas frías, baños fríos, dispositivos electrónicos de prueba de baja temperatura, varios instrumentos experimentales de temperatura constante, alta y baja temperatura.
4. Equipo especial: probador de baja temperatura para productos petrolíferos, probador de baja temperatura para productos bioquímicos, incubadora de bacterias, tanque de revelado a temperatura constante, computadora, etc.
5. Vida diaria: aire acondicionado, cajas frigoríficas y calientes, bebederos, etc.
